智能科技领域投融资日报（6月5日）：领存集成电路完成2亿人民币A轮融资1.领存集成电路完成2亿人民币A轮融资，投资方为投控东海，本轮融资金额在本年度所有A轮融资中排名前20%。领存集成电路总部位于中国广东省，是一家芯片封测服务商；

　　2.罗伯医疗完成数千万人民币A轮融资，投资方为泰琨基金，该公司总部位于中国广东省，是一家医用机器人制造商。

　　截至2023年6月5日，全球智能科技领域本年度共发生339起投融资事件，总融资金额约828.03亿元。国内智能科技领域本年度共发生195起投融资事件，总融资金额约253.51亿元。

　　1.智能科技领域指的是亿欧数据行业分类中的人工智能、硬件、新兴技术及应用这3个行业。

　　2.上述融资金额统计，模糊金融及未披露金额已根据一定规则转化成估算数值，并统一换算为人民币。

　　回顾6月2日智能科技领域投融资情况，请点击智能科技领域投融资日报（6月2日）：英内物联获得4124.83万人民币战略投资

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