成功举办。本次大会以“新日海 新形象 新未来”为主题，展现了日海智能全新的面貌和未来发展新战略。芯翼作为日海智能重要合作伙伴受邀参与此次大会共谋发展，共同见证日海智能迈向新征程。

　　会上日海智能重磅发布搭载XY1200平台的芯讯通NB-IoT模组Y7055，同时芯翼信息科技荣获2024日海智能全球合作伙伴大会之最佳合作伙伴奖。

　　本次大会日海智能重磅发布最新研发成果，充分展示了日海智能在通信行业的实力和创新精神，为物联网行业发展注入新活力。日海模组板块发布了20余款新品模组，其中搭载芯翼信息科技XY1200平台，由芯讯通研发推出的NB-IoT通信模组Y7055重磅发布。

　　Y7055是一款多频段NB-IoT无线通信模块，采用LCC+LGA 封装。Y7055拥有丰富的，包括串口、GPIO、ADC等，使得模块具备丰富的扩展性，为用户的产品开发提供了极大的便利性。

　　Y7055是低延时、低功耗、低吞吐量应用的超优解决方案，非常适用于如表计、远程控制、资产追踪、远程监控、远程医疗、共享单车等物联网应用场景。

　　本次大会设立了年度合作伙伴颁奖仪式，向与日海智能合作过程中作出突出贡献的合作伙伴们颁发了荣誉证书和奖杯，芯翼信息科技作为重要合作伙伴之一荣获此奖项。未来芯翼信息科技也将与日海智能及更多的合作伙伴携手共进，砥砺前行，共创物联网行业美好的未来。

　　芯翼信息科技（上海）有限公司成立于2017年，致力于打造业界领先的物联网智能终端SoC芯片企业，创始人及核心团队来自于全球知名芯片和通信公司。成立至今，公司自主研发的芯片服务上百家物联网客户，供应链自主、安全、可靠。公司牵头获得国家部委及地方政府的多个研发项目，入选科技部国家重点研发计划项目，并荣获工信部专精特新小巨人企业、上海市专精特新企业、上海市小巨人企业、上海市高新技术企业等称号，在上海、南京、成都、北京、新加坡设有研发中心，在西安、重庆、深圳设有服务支撑中心，在香港设有供应链中心。

　　公司自主研发的高集成度5G窄带物联网通讯芯片XY1100广泛应用于智能表计、智慧消防、公共管理等场景；同时公司推出的更高集成度的第二代NB-loT芯片XY1200，针对表计、消防行业推出的集成低功耗MCU的XY1200S和XY2100S行业SoC芯片均已量产；此外，公司自主研发的LTECat.1产品XY4100处于量产状态。

　　公司将陆续推出多款集成度更高、性能更优、成本更低的芯片产品，更好的满足物联网千行百业智能终端的应用需求，助力传统行业智能化，物理世界数字化。以芯为翼，助推物联！

　　原文标题：搭载XY1200平台的芯讯通NB-IoT Y7055模组重磅发布，芯翼信息科技荣获日海智能最佳合作伙伴奖

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